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覆铜板行业供给侧改革带来的警示和思考及后期供应量和价格走势的推测
2015年年底，行业铜箔供应出现供不应求，情况一直延续至今。这是自2000年以来最严重且时间持续最久的一次，对行业造成了巨大的冲击。2016年第四季度，又突然出现了7628玻璃布的短缺。 连续出现的供 ...查看更多
挠性电路制造中最大的缺陷？——深入探讨挠性材料移动问题
越来越多的设计转向挠性材料，以利用其占用空间小、重量轻和易于包装的优势，已经明确的是，挠性电路的制造方法与刚性电路有所不同。我们花费大量时间用于设计，以确保挠性电路的可靠性。我们还花费了相当多的时间选 ...查看更多
将可靠性制造到PCB中，第二部分
在讨论可靠性的本专栏第一部分里面，我展示了当可靠性不佳时常见的PTH故障。PTH可靠性受到包括钻孔后PTH质量、镀层厚度和分布等数个因素的影响。在专栏的本篇中，我将介绍更多的因素，包括在理解可靠性故障 ...查看更多
Ladle谈制造：深入钻孔
为什么我钻的孔无法与铜盘对齐？ 更具体地说，为什么在厚PCB的钻出侧上孔的位置偏差都很大？ 不论是给叠加PCB板钻孔还是给厚板钻孔，钻孔的原理都是基本相同的。当你在处理外层的时候你可能会注意到嵌板 ...查看更多
烘烤还是不烘烤：不进行PCB装配前预烘烤的影响
我永远记得2004年的“无铅的夏天”。最终，无铅电路板成为标准生产模式。 装配商将他们的大部分精力（通常是在我的要求下）集中在最终的表面处理和适当的层压板选择上。 然而，我们没 ...查看更多
